Siemens und TSMC: Eine starke Partnerschaft für die Zukunft der Halbleitertechnologie
Siemens Digital Industries Software und TSMC haben ihre langjährige Zusammenarbeit vertieft, um die nächste Generation von Halbleiterdesigns und -integrationen zu ermöglichen. Durch diese Partnerschaft sollen innovative Lösungen für die steigenden Anforderungen der Halbleiterindustrie entwickelt werden. Mit der Kombination von Siemens' Expertise im Bereich des digitalen Engineerings und TSMCs Fähigkeiten in der Halbleiterfertigung soll die Entwicklung von hochleistungsfähigen und energieeffizienten Halbleitern vorangetrieben werden. Diese Zusammenarbeit soll auch den Einsatz von künstlicher Intelligenz und Machine Learning in der Halbleiterindustrie fördern und damit die Produktivität und Effizienz in der Branche steigern. Durch diese Partnerschaft können beide Unternehmen ihre Stärken bündeln und somit die Zukunft der Halbleitertechnologie aktiv mitgestalten. Mit Schlüsseltechnologien wie Halbleiterdesign, -integration und künstlicher Intelligenz soll die Basis für zukünftige Innovationen gelegt werden.
